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    芯片半導(dǎo)體散熱原理原理：通過(guò)金屬導(dǎo)流片鏈接，當(dāng)電流由N通過(guò)P時(shí)，電場(chǎng)使N中的電子和P中的空穴反向流動(dòng)，他們產(chǎn)生的能量來(lái)自晶管的熱能，于是在導(dǎo)流片上吸熱，而在另一端放熱，通過(guò)這種高溫差的方式來(lái)散熱。只要高溫端的熱量能有效的散發(fā)掉，則低溫端就不斷的被冷卻。在每個(gè)半導(dǎo)體顆粒上都產(chǎn)生溫差，一個(gè)制冷片由幾十個(gè)這樣的顆粒串聯(lián)而成，從而在制冷片的兩個(gè)表面形成一個(gè)溫差。 利用這種溫差現(xiàn)象，配合風(fēng)冷/水冷對(duì)高溫端進(jìn)行降溫，使得制冷片的散熱效果強(qiáng)勁，但是讓制冷片全速運(yùn)作的前提是供電必須要穩(wěn)定（一搬要幾時(shí)W的功率），或者你需要為制冷片單獨(dú)設(shè)立一個(gè)供電設(shè)備，這樣成本較高，如果高溫端的散熱達(dá)不到要求可能會(huì)對(duì)芯片半導(dǎo)體造成損壞。

芯片半導(dǎo)體散熱優(yōu)點(diǎn)：
能使溫度降到非常理想的室溫以下；并且可以通過(guò)使用閉環(huán)溫控電路精確調(diào)整溫度，溫度 高可以精確到0.1度；可靠性高，使用固體器件致冷，不會(huì)對(duì)CPU有磨損；使用壽命長(zhǎng)。

芯片半導(dǎo)體散熱缺點(diǎn)：
CPU周?chē)�可能�?huì)結(jié)露，有可能會(huì)造成主板短路；造成安裝比較困難，需要具務(wù)一定的實(shí)際操作技能，比較好的方法是讓半導(dǎo)體制冷器的冷面工作在20℃左右會(huì)比較好。